华为提出申请散热器内部结构及耳机电子设备专

  实业界2024年5月7日最新消息,据知识产权局报告书,上海华为终端应用软件股份有限公司提出申请几项名叫“散热器内部结构及耳机电子设备“,申明号CN117998261A,提出申请年份为2022年10月。

  专利权全文表明,本申明提供更多了一类散热器内部结构及耳机电子设备,牵涉耳机控制技术应用领域。散热器内部结构用作电子零件模块的散热器,电子零件模块主要包括最少两个高热组件;散热器内部结构主要包括:塔形形的热传导块和方形的散热器底板;散热器底板坐落于热传导块下方,并与热传导块固定式精心设计,热传导块的上正方形与散热器底板相连;散热器底板建有用作音箱组件向出外音的第三出音地下通道;热传导块坐落于电子零件模块下方,热传导块的下正方形依次与最少两个高热组件相连;最少两个高热组件收到的热能透过热传导块传达至散热器底板,并随流过第三出音地下通道的水蒸气充填。本申明的散热器内部结构,提升了电子零件模块的散热器工作效率,有助于确保电子零件模块的恒定运转。

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